华为的张总自豪一笑，伸手指向了舞台上的大屏幕。

屏幕上，一块印着貔貅样式Logo的芯片缓缓出现，并且在实物照片旁边还有详细的介绍。

“碳纳米管集成电路！”

中芯科技的林总接过了张总的话头，开始向嘉宾介绍起了碳基芯片的具体参数。

“其实，虽然我们将貔貅系列芯片称为碳基芯片，但是芯片本身并非完全都由碳元素组成。”

“我们的碳基芯片与硅基芯片最大的不同，其实就是碳基芯片使用的晶体管是碳纳米管，而不是普通的硅晶体管。”

“大家都知道，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，这是20世纪就已经成型了的半导体工业模式。”

“但是，21世纪，人们越来越重视生命质量和健康水平，生命科学技术得到了长足发展。”

“生命健康领域的服务需求和产品需求也越来越大。而有机物和生命的核心元素是碳元素，所以我们将生命科学的世纪称为碳时代。”

“经过科学家们对碳的研究深入之后发现，碳作为硅的同族元素，相较硅原子，碳原子具有更加丰富的成键方式。”

“简单的说，科学界普遍认为碳纳米管自身的材料性能远优于硅材料，碳管晶体管的理论极限运行速度可比硅晶体管快5～10倍，而功耗却降低到其1/10。”

“因此，碳才是极佳的晶体管制备材料，碳管也是公认的、最理想的硅晶替代！”

“大部分半导体企业都认为终结硅时代的会是碳时代。这也是为什么我们会与华为联手研究碳纳米管的原因。”

“值得庆幸的是，彭练矛院士的团队耗时二十多年，研发了一整套高性能碳纳米管晶体管的无掺杂制备方法，突破碳基N型MOS管制备的难题！”

“彭练矛院士的团队，提出结合维度限制自排列法，在国际上实现超越，可以在4英寸晶圆上，制备出密度高达 200/微米，半导体纯度超过 99.9999%、直径分布 1.45±0.23nm 的碳纳米管平行阵列！”

“这个数据已经足够达到超大规模碳纳米管集成电路的需求！”

“而碳基CMOS先导工艺开发，也被我们中芯国际取得了重大突破，研发出了14纳米碳基CMOS，在性能上相当于5纳米的硅基器件！”

芯片的制造是目前工业领域最复杂的工艺，目前还没有一个国家能够独立完成高端芯片的制造。

初始的设计和研发环节，基本上都被欧美的企业垄断，华为是唯一一家能够自主设计和研发高端处理器的华夏公司，甚至华为还能做到自研CPU架构，但是这是华为用了二十年，每年投入超千亿人民币的研发资金，才做到这一步的。

而作为最难的制造环节，相关技术只要集中在亚洲，台积电和三星是唯一掌握7nm以下制造工艺的企业。

任何一项新技术从诞生到实际应用都不是一蹴而就的。

虽然碳基芯片的先手已经被华为和中芯拿捏住了。

但是目前刚设计出的第一代“碳基芯片”，只是材料上的优势，还无法摆脱光刻技术。

国产的光刻机目前只能做到28nm的制程工艺，和国际顶尖的5nm，甚至3nm工艺差距甚远、

好在，中芯国际拥有ASML公司14nm制程的光刻机，目前已经实现了14nm芯片的量产，对于7nm的芯片也已经实现了技术突破，只不过7nm制程的尖端光刻机就别想从ASML公司买到了。

“我们华为貔貅系列CPU虽然使用的是14nm制程工艺，但是CPU架构完全是重新设计研发的，内核也都是由我们华为的设计师精心设计的。”

“我们的碳基芯片在性能上基本能与友商5nm制程的硅基芯片持平，甚至略微超出一些，特别是大数据处理时，速度更快，并且使用功耗要比友商的5nm硅基芯片还少30%！”

张总豪言壮阔的说道：“接下来，我们将会推出多款貔貅系列CPU，桌面级和移动端还有笔记本搭载的CPU都会陆续推出，服务器级的专用CPU也会推出。”

“到场的各位嘉宾朋友们，不管是个人还是公司使用，都可以考虑考虑我们华为全新的碳基芯片系列：貔貅芯片！”

台下的所有嘉宾，脸色两极分化非常严重。

华夏的企业代表和社会精英们，表情大多都带着一些喜悦和欣赏，还有对华为的认可。

毕竟芯片CPU这东西太高端了，在场的就没任何一家公司涉及这方面的业务。

所以华为推出碳基芯片对他们来说并不会产生什么坏的影响，也没有什么业务竞争，甚至对他们来说还是好事。

毕竟如果貔貅芯片的性能真的和林总说的一样，可以做到与5nm制程的硅基芯片持平甚至还略微胜出。

那么貔貅芯片将能够满足国内超过95%的应用场景使用。

毕竟华为海思是拥有顶尖的5nm芯片设计能力的，只是凭借着国内的工业水平无法实现制造。

现在另辟蹊径，升级材料，搞出了碳基芯片，14nm的芯片就顶得上5nm硅基芯片的性能。

那对华为来说，设计14nm的芯片，不管是架构还是芯片布局，对他们来说完全是小菜一碟。

不管是桌面端、移动端、服务器端、甚至是超算上，都可以使用的了貔貅芯片！

企业或者个人，以后也许都能用到国产的碳基芯片，这是一件好事！

但是对到场的五十多位外国大使馆代表们，这个消息可就不是什么好事了！

虽然现在看起来，华为和中芯联手研发的碳基芯片还只能做到14nm的制程，缺乏关键的光刻机技术，最多只能做到与5nm硅基芯片大致性能相同，无法再做出更好的芯片了。

而欧美现在3nm制程工艺的移动端芯片都已经开始要全面应用了，2nm甚至1nm极致的硅基芯片也在研发设计中。

但是，硅半导体技术经过数十年的发展，确实是快要走到极限了。

现在华夏企业在碳基技术领域取得的一系列突破进展，未来一旦华为的碳基技术方案有了新的技术突破，可以绕开光刻机，或者干脆华夏的国产光刻机方面取得了突破。

那么碳基芯片很有可能将会彻底取代硅时代，原有的芯片垄断格局将彻底打破，美国所拥有的半导体优势将全部清零！

这将会意味着华夏芯在新一代全球芯片产业中会占据核心话语权！

这可不会是某些有心人想要看到的结果。

在场受邀参加发布会的五十多位大使代表，脸上的表情全都非常微妙。

貔貅系列芯片，这可真是一颗深水炸弹，而且还是精准制导的那种，直接把欧美的芯片封锁和限制炸了个稀巴烂...